期刊简称: | IEEE J EXPLOR SOLID- |
期刊全称: | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits |
影响因子2023: | 2.164 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新) |
出版商: | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
发行地址: | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
索引数据库: | ESCI (Emerging Sources Citation Index)
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影响因子 | ESCI期刊IEEE J EXPLOR SOLID-历年影响因子 派博传思
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影响因子 专业排名 | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑

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论文收录 | ESCI期刊IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits历年索引论文数量
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论文收录 专业排名 | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits索引论文排名@ESCI计算机硬件与建筑
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历年论文 被引频次 | ESCI期刊IEEE J EXPLOR SOLID-历年论文被引频次 派博传思
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历年论文 被引频次 专业排名 | ESCI期刊IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits被引频次排名@计算机科学,硬件与架构 派博传思
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历年即时 影响因子 | ESCI期刊IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits历年即时影响因子
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历年即时 影响因子 专业排名 | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits即时影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑
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五年总效 影响因子 | ESCI期刊IEEE J EXPLOR SOLID-五年总效影响因子 派博传思
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五年总效 影响因子 专业排名 | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits五年总效影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑
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