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期刊简称:IEEE J EXPLOR SOLID-
期刊全称:IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits
ISSN2329-9231
影响因子2022:2.47 (2023年7月5日更新)
学科分类:ESCI-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:ESCI (Emerging Sources Citation Index)

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