| 期刊简称: | IEEE SOLID-ST CIRC L |
| 期刊全称: | IEEE Solid-State Circuits Letters |
| 影响因子2022: | 2.777 (2023年7月5日更新) |
| 出版商: | IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC |
| 发行地址: | 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
| 索引数据库: | ESCI (Emerging Sources Citation Index)
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| 影响因子 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年影响因子 派博传思
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影响因子
专业排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑
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| 论文收录 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年索引论文数量
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论文收录
专业排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters索引论文排名@ESCI计算机硬件与建筑
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历年论文
被引频次 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年被引频次 派博传思
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历年论文
被引频次
专业排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters被引频次排名@ESCI计算机硬件与建筑 派博传思
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历年即时
影响因子 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters历年即时影响因子
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历年即时
影响因子
专业排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters即时影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑
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五年总效
影响因子 | ESCI期刊IEEE Solid-State Circuits Letters五年总效影响因子 派博传思
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五年总效
影响因子
专业排名 | IEEE Solid-State Circuits Letters五年总效影响因子排名@ESCI计算机硬件与建筑
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