影响因子 > SCIE > 材料科学及交叉学科
期刊简称:IEEE T COMP PACK MAN
期刊全称:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
ISSN2156-3950
影响因子2023:2.373 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(制造工程)-ENGINEERING, MANUFACTURING
SCIE-(材料科学及交叉学科)-MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊IEEE T COMP PACK MAN历年影响因子 派博传思
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论文收录SCIE期刊IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology历年索引论文数量
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.373
2022年2.274
2021年1.922
2020年1.738
2019年1.889
2018年1.860
2017年1.660
2016年1.581
2015年1.151
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年227/342
2022年242/344
2021年269/345
2020年269/336
2019年207/314
2018年178/293
2017年173/285
2016年161/275
2015年182/271
SCIE期刊索引论文
2023年213
2022年223
2021年224
2020年231
2019年268
2018年243
2017年224
2016年205
2015年204
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年140/342
2022年135/344
2021年188/345
2020年197/336
2019年172/314
2018年122/293
2017年132/285
2016年140/275
2015年126/271
SCIE期刊总引频次
2023年6662
2022年6,989
2021年6,575
2020年5,926
2019年5,730
2018年5,550
2017年5,236
2016年5,021
2015年3,825
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年165/342
2022年154/344
2021年154/345
2020年145/336
2019年121/314
2018年111/293
2017年98/285
2016年91/275
2015年95/271
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年165/342
2022年154/344
2021年154/345
2020年145/336
2019年121/314
2018年111/293
2017年98/285
2016年91/275
2015年95/271
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