影响因子 > SCIE > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE T COMP PACK MAN
期刊全称:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
ISSN2156-3950
影响因子2023:2.373 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(制造工程)-ENGINEERING, MANUFACTURING
SCIE-(材料科学及交叉学科)-MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
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影响因子SCIE期刊IEEE T COMP PACK MAN历年影响因子 派博传思
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论文收录SCIE期刊IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology历年索引论文数量
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.373
2022年2.274
2021年1.922
2020年1.738
2019年1.889
2018年1.860
2017年1.660
2016年1.581
2015年1.151
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2022年174/275
2021年185/276
2020年187/273
2019年148/266
2018年150/266
2017年142/260
2016年139/262
2015年140/257
SCIE期刊索引论文
2023年213
2022年223
2021年224
2020年231
2019年268
2018年243
2017年224
2016年205
2015年204
SCIE期刊索引论文数量专业排名
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2022年112/275
2021年142/276
2020年161/273
2019年144/266
2018年152/266
2017年127/260
2016年58/262
2015年65/257
SCIE期刊总引频次
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2021年6,575
2020年5,926
2019年5,730
2018年5,550
2017年5,236
2016年5,021
2015年3,825
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2017年92/260
2016年85/262
2015年78/257
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