影响因子 > SCI > 计算机硬件与建筑
期刊简称:IEEE T COMPUT AID D
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS
ISSN0278-0070
影响因子2023:2.796 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
SCIE-(计算机跨学科应用)-COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊IEEE T COMPUT AID D历年影响因子 派博传思
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IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS影响因子排名@SCIE计算机硬件与建筑


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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.796
2022年2.977
2021年2.565
2020年2.807
2019年2.168
2018年2.402
2017年2.089
2016年1.942
2015年1.181
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年25/51
2022年25/54
2021年30/54
2020年21/53
2019年27/53
2018年18/53
2017年14/52
2016年16/52
2015年20/51
SCIE期刊索引论文
2023年413
2022年459
2021年207
2020年427
2019年174
2018年262
2017年173
2016年170
2015年166
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年4/51
2022年5/54
2021年15/54
2020年20/53
2019年27/53
2018年24/53
2017年33/52
2016年31/52
2015年31/51
SCIE期刊总引频次
2023年8761
2022年8,132
2021年7,188
2020年6,099
2019年5,088
2018年5,222
2017年4,913
2016年5,162
2015年3,261
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年9/51
2022年13/54
2021年13/54
2020年14/53
2019年13/53
2018年12/53
2017年12/52
2016年9/52
2015年9/51

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