影响因子 > SCIE > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE T DEVICE MAT RE
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY
ISSN1530-4388
影响因子2023:2.516 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(应用物理)-PHYSICS, APPLIED
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊IEEE T DEVICE MAT RE历年影响因子 派博传思
影响因子
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论文收录SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY历年索引论文数量
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历年即时
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.516
2022年2.079
2021年1.886
2020年1.761
2019年1.407
2018年1.583
2017年1.512
2016年1.575
2015年1.437
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年141/271
2022年187/275
2021年188/276
2020年186/273
2019年191/266
2018年171/266
2017年156/260
2016年143/262
2015年113/257
SCIE期刊索引论文
2023年70
2022年55
2021年79
2020年92
2019年101
2018年77
2017年98
2016年84
2015年77
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年209/271
2022年226/275
2021年103/276
2020年102/273
2019年87/266
2018年73/266
2017年36/260
2016年33/262
2015年31/257
SCIE期刊总引频次
2023年2357
2022年2,349
2021年2,282
2020年2,109
2019年1,791
2018年1,842
2017年1,841
2016年1,769
2015年1,350
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年172/271
2022年177/275
2021年162/276
2020年156/273
2019年154/266
2018年152/266
2017年144/260
2016年130/262
2015年122/257
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2023年172/271
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2021年162/276
2020年156/273
2019年154/266
2018年152/266
2017年144/260
2016年130/262
2015年122/257
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