影响因子 > SCIE > 电信
期刊简称:IEEE T ELECTROMAGN C
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
ISSN0018-9375
影响因子2023:2.153 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(电信)-TELECOMMUNICATIONS
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
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影响因子SCIE期刊IEEE T ELECTROMAGN C历年影响因子 派博传思
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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY影响因子排名@SCIE电信


论文收录SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY历年索引论文数量
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.153
2022年2.195
2021年2.036
2020年2.006
2019年1.882
2018年2.274
2017年1.520
2016年1.658
2015年1.146
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年60/89
2022年64/88
2021年63/93
2020年67/91
2019年56/90
2018年44/88
2017年53/87
2016年46/89
2015年39/82
SCIE期刊索引论文
2023年221
2022年222
2021年289
2020年312
2019年193
2018年244
2017年238
2016年208
2015年202
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年28/89
2022年28/88
2021年44/93
2020年61/91
2019年76/90
2018年73/88
2017年71/87
2016年73/89
2015年NULL/82
SCIE期刊总引频次
2023年6264
2022年6,742
2021年6,374
2020年5,839
2019年4,988
2018年5,738
2017年4,392
2016年4,460
2015年3,051
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年25/89
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2021年26/93
2020年26/91
2019年25/90
2018年19/88
2017年22/87
2016年19/89
2015年21/82
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年25/89
2022年25/88
2021年26/93
2020年26/91
2019年25/90
2018年19/88
2017年22/87
2016年19/89
2015年21/82
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