影响因子 > SCIE > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE T ELECTROMAGN C
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY
ISSN0018-9375
影响因子2023:2.153 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(电信)-TELECOMMUNICATIONS
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
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影响因子SCIE期刊IEEE T ELECTROMAGN C历年影响因子 派博传思
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IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY影响因子排名@SCIE电气和电子工程


论文收录SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY历年索引论文数量
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期刊IEEE T ELECTROMAGN C被引频次排名 @ SCIE工程、电气和电子 派博传思

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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.153
2022年2.195
2021年2.036
2020年2.006
2019年1.882
2018年2.274
2017年1.520
2016年1.658
2015年1.146
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2023年164/271
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2021年173/276
2020年170/273
2019年149/266
2018年126/266
2017年155/260
2016年133/262
2015年141/257
SCIE期刊索引论文
2023年221
2022年222
2021年289
2020年312
2019年193
2018年244
2017年238
2016年208
2015年202
SCIE期刊索引论文数量专业排名
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2020年14/273
2019年13/266
2018年12/266
2017年13/260
2016年10/262
2015年14/257
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2023年6264
2022年6,742
2021年6,374
2020年5,839
2019年4,988
2018年5,738
2017年4,392
2016年4,460
2015年3,051
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2018年93/266
2017年97/260
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2015年93/257
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