影响因子 > SCIE > 电气和电子工程
期刊简称:IEEE T RELIAB
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY
ISSN0018-9529
影响因子2023:5.105 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
SCIE-(计算机软件工程)-COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
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影响因子SCIE期刊IEEE T RELIAB历年影响因子 派博传思
影响因子
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论文收录SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY历年索引论文数量
论文收录
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历年论文
被引频次		SCIE期刊IEEE T RELIAB历年论文被引频次 派博传思
历年论文
被引频次
专业排名
期刊IEEE T RELIAB被引频次排名 @ SCIE工程、电气和电子 派博传思

历年即时
影响因子		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY历年即时影响因子
历年即时
影响因子
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五年总效
影响因子		SCIE期刊IEEE T RELIAB五年总效影响因子 派博传思
五年总效
影响因子
专业排名		IEEE T RELIAB五年总效影响因子排名@SCIE工程、电气和电子
SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年5.105
2022年5.999
2021年5.883
2020年4.424
2019年3.177
2018年2.888
2017年2.729
2016年2.790
2015年2.287
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年58/271
2022年53/275
2021年45/276
2020年50/273
2019年81/266
2018年98/266
2017年81/260
2016年69/262
2015年50/257
SCIE期刊索引论文
2023年130
2022年145
2021年176
2020年95
2019年99
2018年103
2017年99
2016年149
2015年113
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年151/271
2022年146/275
2021年218/276
2020年199/273
2019年188/266
2018年208/266
2017年198/260
2016年210/262
2015年184/257
SCIE期刊总引频次
2023年7764
2022年8,009
2021年8,108
2020年7,371
2019年5,898
2018年5,313
2017年5,490
2016年4,716
2015年3,655
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年99/271
2022年101/275
2021年95/276
2020年88/273
2019年92/266
2018年97/266
2017年87/260
2016年90/262
2015年82/257
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年99/271
2022年101/275
2021年95/276
2020年88/273
2019年92/266
2018年97/266
2017年87/260
2016年90/262
2015年82/257
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年99/271
2022年101/275
2021年95/276
2020年88/273
2019年92/266
2018年97/266
2017年87/260
2016年90/262
2015年82/257
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年99/271
2022年101/275
2021年95/276
2020年88/273
2019年92/266
2018年97/266
2017年87/260
2016年90/262
2015年82/257

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