影响因子 > SCIE > 计算机硬件与建筑
期刊简称:IEEE T RELIAB
期刊全称:IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY
ISSN0018-9529
影响因子2023:5.105 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(计算机硬件与建筑)-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
SCIE-(计算机软件工程)-COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC
发行地址:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊IEEE T RELIAB历年影响因子 派博传思
影响因子
专业排名		IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY影响因子排名@SCIE计算机硬件与建筑


论文收录SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY历年索引论文数量
论文收录
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历年论文
被引频次		SCIE期刊IEEE T RELIAB历年论文被引频次 派博传思
历年论文
被引频次
专业排名
期刊IEEE T RELIAB被引频次排名 @ SCIE计算机科学、硬件与体系结构 派博传思

历年即时
影响因子		SCIE期刊IEEE TRANSACTIONS ON RELIABILITY历年即时影响因子
历年即时
影响因子
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五年总效
影响因子		SCIE期刊IEEE T RELIAB五年总效影响因子 派博传思
五年总效
影响因子
专业排名		IEEE T RELIAB五年总效影响因子排名@SCIE计算机科学、硬件与体系结构
SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年5.105
2022年5.999
2021年5.883
2020年4.424
2019年3.177
2018年2.888
2017年2.729
2016年2.790
2015年2.287
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年7/51
2022年7/54
2021年7/54
2020年10/53
2019年12/53
2018年15/53
2017年10/52
2016年12/52
2015年6/51
SCIE期刊索引论文
2023年130
2022年145
2021年176
2020年95
2019年99
2018年103
2017年99
2016年149
2015年113
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年22/51
2022年18/54
2021年40/54
2020年NULL/53
2019年NULL/53
2018年NULL/53
2017年NULL/52
2016年NULL/52
2015年NULL/51
SCIE期刊总引频次
2023年7764
2022年8,009
2021年8,108
2020年7,371
2019年5,898
2018年5,313
2017年5,490
2016年4,716
2015年3,655
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年12/51
2022年14/54
2021年10/54
2020年9/53
2019年10/53
2018年11/53
2017年9/52
2016年11/52
2015年8/51
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年12/51
2022年14/54
2021年10/54
2020年9/53
2019年10/53
2018年11/53
2017年9/52
2016年11/52
2015年8/51
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年12/51
2022年14/54
2021年10/54
2020年9/53
2019年10/53
2018年11/53
2017年9/52
2016年11/52
2015年8/51
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年12/51
2022年14/54
2021年10/54
2020年9/53
2019年10/53
2018年11/53
2017年9/52
2016年11/52
2015年8/51

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