影响因子 > SCIE > 机械工程
期刊简称:J ELECTRON PACKAGING
期刊全称:JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
ISSN1043-7398
影响因子2023:2.203 (2024年7月16日更新, 下次2025年7月20日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(机械工程)-ENGINEERING, MECHANICAL
出版商:ASME
发行地址:TWO PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊J ELECTRON PACKAGING历年影响因子 派博传思
影响因子
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论文收录SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年索引论文数量
论文收录
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历年论文
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历年论文
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期刊J ELECTRON PACKAGING被引频次排名 @ SCIE工程、机械 派博传思

历年即时
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历年即时
影响因子
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五年总效
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五年总效
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SCIE期刊 2015-2023年历年影响因子
2023年2.203
2022年1.682
2021年1.931
2020年1.843
2019年1.787
2018年1.990
2017年2.210
2016年1.596
2015年1.402
SCIE期刊历年影响因子排名
2023年71/134
2022年103/136
2021年87/137
2020年88/135
2019年73/130
2018年61/129
2017年41/128
2016年55/130
2015年47/132
SCIE期刊索引论文
2023年44
2022年72
2021年48
2020年69
2019年44
2018年39
2017年43
2016年41
2015年52
SCIE期刊索引论文数量专业排名
2023年107/134
2022年95/136
2021年27/137
2020年40/135
2019年22/130
2018年19/129
2017年22/128
2016年22/130
2015年22/132
SCIE期刊总引频次
2023年1644
2022年1,667
2021年1,814
2020年1,402
2019年1,472
2018年1,252
2017年1,285
2016年1,191
2015年956
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年95/134
2022年99/136
2021年89/137
2020年94/135
2019年85/130
2018年83/129
2017年79/128
2016年75/130
2015年67/132
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年95/134
2022年99/136
2021年89/137
2020年94/135
2019年85/130
2018年83/129
2017年79/128
2016年75/130
2015年67/132
SCIE期刊总引频次学科排名
2023年95/134
2022年99/136
2021年89/137
2020年94/135
2019年85/130
2018年83/129
2017年79/128
2016年75/130
2015年67/132
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2023年95/134
2022年99/136
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2019年85/130
2018年83/129
2017年79/128
2016年75/130
2015年67/132

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