| 期刊简称: | J ELECTRON PACKAGING |
| 期刊全称: | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING |
| 影响因子2022: | 1.682 (2023年7月5日更新) |
| 发行地址: | TWO PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990 |
| 索引数据库: | SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Electronics & Telecommunications Collection;
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators
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| 影响因子 | SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年影响因子 派博传思
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影响因子
专业排名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING影响因子排名@SCIE机械工程
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| 论文收录 | SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年索引论文数量
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论文收录
专业排名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING索引论文排名@SCIE机械工程
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历年论文
被引频次 | SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年被引频次 派博传思
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历年论文
被引频次
专业排名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING被引频次排名@SCIE机械工程 派博传思
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历年即时
影响因子 | SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING历年即时影响因子
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历年即时
影响因子
专业排名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING即时影响因子排名@SCIE机械工程
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五年总效
影响因子 | SCIE期刊JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING五年总效影响因子 派博传思
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五年总效
影响因子
专业排名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING五年总效影响因子排名@SCIE机械工程
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