影响因子 > SCI > 应用物理
期刊简称:J MICROMECH MICROENG
期刊全称:JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING
ISSN0960-1317
影响因子2022:2.356 (2023年7月5日更新)
学科分类:SCIE-(电气和电子工程)-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
SCIE-(仪器仪表)-INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION
SCIE-(纳米科学与纳米技术)-NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
SCIE-(应用物理)-PHYSICS, APPLIED
出版商:IOP PUBLISHING LTD
发行地址:TEMPLE CIRCUS, TEMPLE WAY, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE
出版语言:English
索引数据库:SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators

影响因子SCIE期刊JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING历年影响因子 派博传思
影响因子
专业排名
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING影响因子排名@SCIE应用物理


论文收录SCIE期刊JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING历年索引论文数量
论文收录
专业排名
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING索引论文排名@SCIE应用物理
历年论文
被引频次
SCIE期刊JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING历年被引频次 派博传思
历年论文
被引频次
专业排名
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING被引频次排名@SCIE应用物理 派博传思
历年即时
影响因子
SCIE期刊JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING历年即时影响因子
历年即时
影响因子
专业排名
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING即时影响因子排名@SCIE应用物理
五年总效
影响因子
SCIE期刊JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING五年总效影响因子 派博传思
五年总效
影响因子
专业排名
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING五年总效影响因子排名@SCIE应用物理

京公网安备110108008328, 京ICP备12036021号,
Copyright © 2001-2015 影响因子官网  版权所有 All rights reserved