| 期刊简称: | CMC-COMPUT MATER CON |
| 期刊全称: | CMC-Computers Materials & Continua |
| 影响因子2022: | 3.179 (2023年7月5日更新) |
| 发行地址: | 871 CORONADO CENTER DR, SUTE 200, HENDERSON, Usa, NV, 89052 |
| 索引数据库: | SCIE (Science Citation Index Expanded);
Current Contents Engineering, Computing & Technology;
Essential Science Indicators
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| 影响因子 | SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua历年影响因子 派博传思
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影响因子
专业排名 | CMC-Computers Materials & Continua影响因子排名@SCIE材料科学及交叉学科
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| 论文收录 | SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua历年索引论文数量
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论文收录
专业排名 | CMC-Computers Materials & Continua索引论文排名@SCIE材料科学及交叉学科
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历年论文
被引频次 | SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua历年被引频次 派博传思
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历年论文
被引频次
专业排名 | CMC-Computers Materials & Continua被引频次排名@SCIE材料科学及交叉学科 派博传思
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历年即时
影响因子 | SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua历年即时影响因子
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历年即时
影响因子
专业排名 | CMC-Computers Materials & Continua即时影响因子排名@SCIE材料科学及交叉学科
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五年总效
影响因子 | SCIE期刊CMC-Computers Materials & Continua五年总效影响因子 派博传思
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五年总效
影响因子
专业排名 | CMC-Computers Materials & Continua五年总效影响因子排名@SCIE材料科学及交叉学科
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